在摩尔定律逐渐放缓的背景下，Chiplet（小芯片）技术和3D封装成为半导体行业突破性能与集成度瓶颈的关键路径。然而，随着芯片集成度的提高，气泡缺陷成为影响封装良率的核心挑战之一。南京屹立芯创半导体科技有限公司（ELEAD TECH）凭借其晶圆级真空贴压膜系统

芯片 摩尔 封装 chiplet 3d封装 2025-07-29 22:47  6